9月5日，华润微电子宣布，华润微电子重庆12吋项目提前一年半达成月产出30000片目标。标志着华润微电子在重庆成功建成国内竞争优势突出的12吋车规级功率半导体晶圆制造平台，实现高端功率芯片技术自主可控与制造全流程可信供应。

据了解，华润微电子重庆12吋项目致力于打造对标国际一流的高端功率器件晶圆生产线，已形成五大核心竞争力。设备领先，全新业界主流机台占比达95%，铸就全球一流的12吋功率器件专业晶圆生产线；智能制造，全球顶尖品牌天车系统及自动化排产系统，匹配自动化立体仓储，打造业界领先的无人化工厂；技术前瞻，产品布局对标全球最新工艺代次，SGT G6、SJ G4、IGBT G7等核心技术平台全面服务汽车、AI、算力中心等高端应用领域；IDM一体化，配套7万平方米车规级功率模块封测基地，提供一站式IDM高效服务；质量可靠，建立全流程车规级质量体系，配备投资超2亿元、面积超4000平方米，并通过30余项CNAS认可的车规级实验室，产品在线良率稳定在99.65%以上。

值得一提的是，2017年，华润微电子签约落户西永微电园，经过多年发展，已建成涵盖设计研发、外延中心、晶圆制造、封装测试、销售服务等全产业链的车规级功率半导体产业基地。以12吋月产30000片为“加速键”，华润微电子在渝晶圆产能已占重庆已建产能的半壁江山（折合8吋），助力重庆功率半导体规模跻身全国前三。

“随着月产30000片满产目标的顺利达成，华润微电子重庆12吋项目已正式迈入全新发展阶段。”华润微电子董事长何小龙表示，未来，华润微电子将进一步巩固MOS、IGBT等产品在国内外市场的领先地位，深度赋能汽车产业升级，前瞻布局低空经济、AI算力等新兴赛道，全面夯实重庆功率半导体产业基础，推动西部大开发战略在“芯”领域加速落地。