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习近平向首届跨国公司领导人青岛峰会致贺信
习近平分别接见联勤保障部队第一次党代会代表、驻湖北部队副师职以上领导干部和团级单位主官
我市两年审减市级预算七十八亿用于民生
陈敏尔唐良智会见东风汽车集团董事长竺延风 中铝集团董事长葛红林
2019中国城市规划年会在重庆开幕
以“微治理”践行初心
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2019 年 10 月 20 日 星期 放大 缩小 默认 
重庆华通电脑二期项目奠基
投资25亿建全球领先手机电路板工厂

  本报讯 (记者 白麟)10月18日上午,华通电脑(重庆)有限公司年产500万平方英尺HDI电路板二期项目举行奠基仪式。该项目总投资约25亿元人民币,将运用当前行业内最先进的设备与技术,致力打造全球手机电路板最先进工厂。项目计划于2021年6月正式量产。

  华通电脑(重庆)有限公司位于涪陵新城区,一期项目已于2014年建设完成并投入生产。因产能需求,企业拟启动二期项目建设,建筑面积约92000平方米。

  据了解,华通电脑股份有限公司是台湾最早的电路板(PCB)专业制造公司,华通电脑(重庆)有限公司是其在中国大陆的第四家分公司,主要生产印制电路板(PCB)、高密度印制电路板(HDI)及研发高密度连接电路板技术(Anylayer)等,涵盖了电路板的设计、研发、加工、生产,销售等业务。其手机电路板客户包括苹果、华为、OPPO、VIVO、中兴、小米等世界一流电子生产厂商。

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