重庆日报讯 （记者 颜安 通讯员 饶金兰）7月29日，中国智谷（重庆）科技园企业重庆芯讯通无线科技有限公司（以下简称“重庆芯讯通”）携新品SIM8202G-M2亮相2020国际物联网展——这款新品是目前全球最小尺寸的5G通信模块，能较好解决高集成度带来的极限问题，将大幅降低用户端设计和使用成本。

通信模块是物联网的核心部件，也是各类智能终端的标配，为5G万物互联起到基础性支撑作用。为了扩大通信模块的应用场景，制造出体积更小的模块是未来发展趋势。

SIM8202G-M2模块的封装尺寸仅为30×42mm，是多频段小尺寸5G模块，最主要的特点就是小、薄、轻，有效满足了5G模块多频段、高性能、高宽带、多系统的需求。

该模块对多种器件进行了再设计和集成，覆盖全球主要运营商网络频段；采用标准的M2接口，可以兼容多种通信协议；具备强大的扩展能力和丰富的接口，兼容性强，可最大限度减少客户的投资成本。

重庆芯讯通研发负责人王国强介绍，由于模块尺寸的缩小、内部空间受限，使器件布局密度变大，导致对高速信号线、射频敏感线、时钟信号的隔离保护难度增大。面对这些技术和工艺上的挑战，重庆芯讯通研发团队不断优化方案，对电磁兼容、高频可靠性等方面进行优化。模块中全新的四天线设计，可有效提升通信容量，保持数据的高速和稳定，并较好解决了散热问题。

重庆芯讯通5G项目负责人王子尧说，该模块的超高速传输、低时延特性，可广泛应用在增强现实、虚拟现实等需求终端，以及车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频安防等各类应用场景，同时能满足小体积终端设备的需求。目前，重庆芯讯通已与中国移动成都研究院、酷派、宏电等企业完成5G产品试样，将该新品应用到笔记本电脑CPE、无人机等多种终端。