梁平：打造半导体封测高新技术产业化基地
来源：重庆日报
时间： 2018-05-28 03:47:15 | 编辑：周游
近日，位于梁平工业园区的重庆平伟实业公司生产车间，工人通过显示屏检测半导体器件的质量。
梁平区大力实施创新驱动发展战略，抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇，引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业，形成了比较完善的半导体封测产业链，被国家科技部认定为国家功率半导体封测高新技术产业化基地，成为国内外多家世界500强企业的供货基地，生产的半导体器件产品销往海内外，在全国市场占有率达25%，排名国内企业第一。
特约摄影 刘辉
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