4月19日，意法半导体（ST）与天合智控科技（重庆）有限公司联合开发实验室揭牌仪式暨第二届西部汽车电子产业及人才创新发展论坛在南岸区重庆经开区成功举行。本次落地在南岸区重庆经开区的联合开放实验室为中国地区首个汽车电子与软件工程师联合培养项目。

天合智控科技（重庆）有限公司为南岸区重庆经开区2023年招商引进企业，该公司主要围绕智能网联汽车关键部件细分市场，自研自产高精度导航定位模组、定位终端系统（VPNS），北斗优先模组、高性能惯性组件（IMU）、卫导天线等产品，是具有一体化系统设计研发能力、自主先进算法与SIP封装技术的本土科技公司，与意法半导体在芯片与算法上长期紧密合作。

技术创新和产业发展都离不开人才的支撑，为培养出更多汽车电子与算法/软件领域优秀工程师，意法半导体携手中国战略合作伙伴天合智控在重软学院设立的联合开放实验室，将推动我市共建科技生态、应用前沿技术、建设产教联合体，助力重庆智能网联新能源汽车产业跑出“加速度”。

依托该实验室，重软学院将进一步深化软件人才“超级工厂”建设，为区内高校、科研院所及企业软件人才导入联合开放实验室最先进的设备及芯片、算法等行业关键核心教学师资、课程，为南岸区重庆经开区、重庆市培养一批技术创新能力突出、善于解决复杂工程难题的高层次卓越工程科技人才，进一步推动南岸区重庆经开区加速实现“人气聚起来、楼宇用起来、产业兴起来”，为全面贯彻落实“满天星”行动计划注入强劲技术与人才动能。

（冉露雾）

编辑：彭光瑞     主编：胡东强      审核：王成